Lehim pastası, elektronik devre kartlarındaki yüzey montajlı (SMD) elemanların lehimlenmesinde kullanılan, lehim tozları, akışkan (flux) ve bağlayıcı maddelerin karışımından oluşan bir malzemedir. Temel işlevi şunlardır:
- Lehimleme İşlemini Kolaylaştırma: Lehim pastası, lehimleme işlemi sırasında lehimin yüzeye daha iyi yayılmasını ve daha güçlü bir bağlantı oluşturmasını sağlar.
- Yüzey Oksidasyonunu Önleme: İçeriğindeki akışkan (flux), lehimlenecek yüzeylerdeki oksitlenmeyi temizler ve yeni oksit oluşumunu engeller. Bu sayede lehimin yüzeye tutunması kolaylaşır.
- Lehim Toplarının Oluşumunu Engelleme: Lehimleme esnasında lehimin topaklanmasını ve istenmeyen yerlere yayılmasını önler, böylece kısa devre riskini azaltır.
- Isıyı İletme: Isıyı lehimlenecek yüzeye daha iyi ileterek lehimleme işlemini hızlandırır ve daha verimli hale getirir.
Önemli Kavramlar:
- Lehim: Elektronik devrelerde veya metal parçalarda kalıcı bir bağlantı oluşturmak için kullanılan metal alaşımı.
- Akışkan (Flux): Lehimleme yüzeyindeki oksitlenmeyi temizleyen ve lehimin yüzeye daha iyi tutunmasını sağlayan kimyasal madde.
- SMD (Yüzey Montajlı Cihaz): Elektronik devre kartlarına yüzeye monte edilen elektronik bileşenler.
- Lehimleme: Lehim kullanarak iki veya daha fazla metal parçayı birleştirme işlemi.